PCB Indkapsling

PCB indkapsling

PCB indkapsling er processen med at beskytte og isolere printede kredsløbskomponenter ved at omgive dem med en form for materiale. Dette materiale, der ofte kaldes “indkapslingsmateriale” eller “harpiks”, danner en beskyttende skal omkring komponenterne på printpladen.

Med PCB indkapsling fjernes PCBen ikke fra bygningen. Da langtidseffekten ikke er dokumenteret, må indkapsling på nuværende tidspunkt betragtes som et midlertidigt tiltag

Leverandører af PCB indkapsling:

RODAN Technologies A/S

Vassingerødvej 6
3540 Lynge
Telefon: +45 45821294
E-mail: sales@rodantech.com

www.rodantech.com/da

Se hele vores produktprogram og profil her

Total Diamanten ApS

Lillemosevej 1, Stærkende
2640 Hedehusene
Tlf.: 43 71 43 04
E-mail: mail@totaldiamanten.dk

web

Se hele vores produktprogram og profil her


Mere viden:

Formålet med indkapslingen:

  1. Beskyttelse mod miljøpåvirkninger: Indkapslingsmaterialet beskytter PCB'en og dens komponenter mod fugt, støv, kemikalier og andre miljømæssige påvirkninger, der kan forårsage korrosion eller kortslutninger.
  2. Isolering: Indkapslingsmaterialet fungerer som en elektrisk isolator, der forhindrer kortslutning mellem PCB-komponenter og mellem PCB'en og andre elektriske ledende overflader.
  3. Mekanisk styrke: Indkapslingsmaterialet kan forbedre PCB'ens mekaniske styrke og beskytte den mod fysiske stød eller vibrationer, hvilket kan være vigtigt i applikationer, hvor PCB'en udsættes for belastninger.

Indkapslingsmaterialerne kan være af forskellige typer, herunder epoxyharpiks, polyurethan, silikone og andre polymerbaserede materialer. Disse materialer kan påføres på PCB'en ved forskellige metoder, såsom dybpestøbning, overfladecoating eller ved hjælp af formstøbningsteknikker.

Valget af indkapslingsmateriale og metode afhænger af applikationens krav til ydeevne, miljømæssige forhold og produktionsspecifikationer.

Her er lidt mere information om PCB-indkapsling:

  1. Termisk styring: PCB-indkapslingsmaterialer kan også bidrage til termisk styring af printpladen og dens komponenter. Nogle indkapslingsmaterialer har termiske egenskaber, der kan hjælpe med at lede varme væk fra varmegenererende komponenter og forbedre PCB'ens samlede termiske ydeevne.
  2. Beskyttelse mod mekanisk stress: PCB'er i visse applikationer kan være udsat for mekanisk stress, såsom bøjning eller vibrationer. Indkapslingsmaterialer kan styrke PCB'en og beskytte komponenterne mod skader forårsaget af mekanisk stress.
  3. Tilpasning til specifikke krav: PCB-indkapsling kan tilpasses til specifikke krav og applikationer. Dette kan omfatte valg af indkapslingsmateriale med specifikke elektriske, mekaniske eller termiske egenskaber samt tilpasning af indkapslingsmetoden for at opfylde krav til størrelse, form og produktionsproces.
  4. Beskyttelse mod elektromagnetisk interferens (EMI): Visse indkapslingsmaterialer kan også hjælpe med at reducere elektromagnetisk interferens, enten ved at absorbere eller afskærme elektromagnetiske signaler, hvilket kan være vigtigt i applikationer, hvor EMI kan forstyrre PCB'ens funktion eller omkringliggende udstyr.

I sammenhæng med design og fremstilling af printplader spiller PCB-indkapslingen en væsentlig rolle i at sikre pålidelig ydeevne, lang levetid og beskyttelse af elektroniske komponenter. Valget af indkapslingsmaterialer og metoder er derfor en vigtig del af PCB-designprocessen.



Cookie-indstillinger