Funktionen flytter ud på overfladen: binder printer elektronik direkte på produktet
Funktionen flytter ud på overfladen: binder printer elektronik direkte på produktet
binder Sweden – Styringsfunktioner flytter i stigende grad ud af styreskabet og tættere på de enkelte feltenheder. Samtidig samles flere separate kabler i intelligente One Cable-løsninger. Udviklingen går mod mere kompakte og decentraliserede systemer, og nu tager binder endnu et skridt ved at integrere funktionerne direkte på produktets overflade.
På virksomhedens innovations- og teknologicenter (ITZ) i Bad Rappenau udvikler binder en teknologi, hvor elektronisk funktionelle strukturer som sensorer, varmeelementer og lederbaner printes direkte på tredimensionelle komponenter. Løsningen reducerer behovet for separate komponenter, sparer plads og forenkler montageprocessen. Samtidig åbner teknologien for helt nye konstruktionsmuligheder, som traditionelle printkortløsninger har svært ved at understøtte.
Elektronik bliver en integreret del af produktet
Industriprodukter bliver stadig mindre, mere intelligente og udstyret med flere sensorer. Samtidig udfordres den traditionelle opbygning, hvor hver sensor, hvert printkort og hver kontakt udgør en separat komponent. Det kræver ekstra plads, flere monteringstrin og øger antallet af potentielle fejlkilder.
På komplekse eller buede overflader kan konventionel elektronik desuden være vanskelig at integrere. Her tilbyder printet elektronik en alternativ tilgang, hvor de elektriske funktioner bliver en del af selve produktets overflade.
Funktionelle lag printes direkte på komponenten
Den metode, som binder har udviklet på ITZ, gør det muligt at påføre funktionelle lag direkte på komponenter fremstillet af plast, metal, glas eller keramik.
Virksomheden anvender højpræcisions silketryk og tampontryk med ledende pastaer baseret på blandt andet sølv, kobber, kulstof og PEDOT samt dielektriske materialer. Ved hjælp af flerlagsprint kan der opbygges lederbaner, varmeelementer og sensorer direkte på tredimensionelle og buede emner, hvor traditionelle printkort ofte når deres begrænsninger.
Bredt anvendelsesområde i industrien
Teknologien kan anvendes i en lang række industrielle løsninger.
Inden for maskinbygning kan printede sensorer levere data til tilstandsovervågning og prædiktiv vedligeholdelse. I betjeningspaneler kan printede touch- og kraftsensorer erstatte mekaniske knapper, mens integrerede varmeelementer sikrer en stabil driftstemperatur for kritiske komponenter.
Fordelene går igen på tværs af anvendelserne. Antallet af enkeltkomponenter reduceres, vægten bliver lavere, pladsbehovet mindskes, og konstruktørerne får større frihed til at udvikle kompakte og innovative produkter. Funktion og kabinet bliver samlet i én integreret løsning.
Printet elektronik flytter grænsen for, hvad en enkelt komponent kan udføre. Vi integrerer lederbaner, varmefunktioner og sensorer direkte på overfladen, reducerer antallet af enkeltdele og skaber intelligente komponenter. På ITZ udvikler vi teknologierne helt frem til et produktionsklart niveau, hvorefter binder-gruppen omsætter funktionsprototyperne til serieproducerede løsninger. Den samlede proces fra idé til færdigt produkt er noget, som rene printspecialister ikke kan tilbyde på samme måde, siger Dr.-Ing. Martin Ungerer, teamleder for Printet Elektronik hos binder ITZ.
Fra udvikling til serieproduktion
En væsentlig styrke er samspillet mellem binder ITZ og binder solutions.
Mens ITZ udvikler og modner de nye printteknologier, står binder solutions for den kundetilpassede implementering. Koncernen råder over en vertikalt integreret produktionsstruktur, der omfatter kabelkonfektionering, præcisionsdrejede komponenter, zinktrykstøbning og komplet enhedsmontage.
Det betyder, at de printede funktionslag kan integreres med virksomhedens kontakt- og tilslutningsteknologier til komplette systemløsninger. Kunden modtager derfor ikke blot en printet komponent, men en færdig løsning fra én leverandør – fra den første prototype til den serieproducerede komponent.
Med kombinationen af forskning og udvikling på ITZ samt industriel implementering gennem binder solutions kan binder-gruppen tilbyde en samlet udviklingsproces fra metodeudvikling til færdige, funktionaliserede seriekomponenter. For virksomheder, der ønsker at integrere flere funktioner på minimal plads og i avancerede geometrier, positionerer binder sig dermed som udviklingspartner for næste generation af intelligente industriprodukter.

Edsvallabacken 12
12343 Farsta
Tlf: +46 08-662 02 85






