Zebicon præsenterer innovativ håndholdt 3D scanning på HI 2023
Zebicon præsenterer innovativ håndholdt 3D scanning på HI 2023
På HI Tech & Industrimessen 2023 præsenterer målevirksomheden Zebicon a/s en teknologisk nyhed.
Et højdepunkt på messen er den nye T-SCAN hawk 2, en håndholdt 3D laserscanner udviklet af ZEISS. T-SCAN hawk 2 er en alsidig løsning, der er designet til at transformere kvalitetskontrol, reverse engineering og dokumentationsprocesser.
Et karakteristisk træk ved systemet er dets mobilitet – hele udstyret kan nemt pakkes ned i en kuffert, hvilket gør det nemt at udføre præcise målinger på forskellige lokationer. Den nyskabende håndholdte 3D scanner, der officielt blev lanceret den 31. januar 2023, markerer sin første optræden på årets HI-messe, som finder sted den 3.-5. oktober 2023.
Forbedret design og avancerede funktioner er blandt nøgleelementerne i T-SCAN hawk 2
Besøgende på Zebicons stand, vil have mulighed for at opleve live-demonstrationer af den nye 3D scanner.
Kasper Krogh, teknisk direktør hos Zebicon, deler begejstringen, ”De besøgende vil blive præsenteret for en 3D scanner, der er hurtigere, lettere og mere brugervenlig end sin forgænger. Den nye T-SCAN hawk 2 vejer under 1 kg, hvilket giver øget ergonomi under scanning.
En anden forbedring er scannerens hurtige justering af scanningsopløsningen, der muliggør høj opløsning ved små detaljer og lavere opløsning ved store emner op til 4 meter.”
Kasper Krogh fortsætter, ”På messen vil besøgende også opleve, at hele workflowet, fra dataindsamling til inspektion og rapportering, kan udføres direkte i ZEISS Quality Suite-softwaren.”
Mød Zebicon på stand K8252
Zebicon er en ZEISS Certified Metrology Partner og forhandler af optisk måleudstyr inden for 3D scanning, CT scanning og optisk 3D koordinatmåling.
På HI Tech & Industrimessen vil Zebicon fremvise et bredt udvalg af måleudstyr, herunder 3D scannerne T-SCAN hawk 2, ATOS Q, ATOS 5 og den fuldautomatiske løsning, ATOS ScanBox 4105.
Mød Zebicon på stand K8252 og udforsk de seneste innovationer inden for 3D scanning og 3D software.
