Optiske fibre
Optiske fibre
Optiske fibre: Moderne industri og hurtig datakommunikation
Optiske fibre spiller en afgørende rolle i moderne industri. De er lavet af tynde glas- eller plastiktråde, som overfører lys gennem indre refleksion. Denne teknologi muliggør hurtig og pålidelig datakommunikation over lange afstande. Industrien for optiske fibre omfatter produktion, installation og vedligeholdelse af disse fibre. Den har oplevet betydelig vækst de seneste år på grund af stigende efterspørgsel efter højhastighedsinternet og pålidelig kommunikation.
Optiske fibre anvendes i en bred vifte af applikationer. De bruges i telekommunikation, medicinske instrumenter, militært udstyr og mange andre teknologiske systemer. Deres evne til at overføre data hurtigt og uden signaltab gør dem ideelle til disse formål. De muliggør hurtigere internetforbindelser, hvilket er afgørende for mange moderne teknologier, herunder cloud computing og Internet of Things.
Leverandører af Optiske fibre:
ICS A/S
Holkebjergvej 79
5250 Odense SV
Telf.: 66 17 10 74
E-mail: ics@ics.as
Mere viden om Optiske fibre:
Produktionen af optiske fibre er en kompleks proces. Den involverer fremstilling af præcise glasfibre med en meget ren kerne. Denne kerne er omgivet af et lag af optisk materiale med en lavere brydningsindeks, hvilket muliggør total indre refleksion af lyset. Processen kræver høj præcision og avanceret udstyr for at sikre, at fibrene er fri for urenheder og defekter.
Ny innovation i optiske fibre vil nedbringe energiforbruget i AI
Ny innovation i optiske fibre vil nedbringe energiforbruget i AI
Optiske fibre transporterer tale og data ved høje hastigheder over lange afstande. IBM Research-forskere bringer nu denne hastighed og kapacitet ind i datacentre og på printkort, hvor de vil hjælpe med at accelerere generativ AI-databehandling. Den nye proces forventes markant at reducere energiforbruget ved træning af AI-modeller, at fremskynde træningsprocessen og øge energieffektiviteten i datacentre.
Når kraften fra optiske forbindelser bringes til printkort og hele vejen til chips kan det resultere i en mere end 80 % reduktion i energiforbruget sammenlignet med konventionelle elektriske forbindelser, hvilket vil føre til betydelige besparelser og forbedret ydeevne for chip-til-chip og enhed-til-enhed kommunikation.
Den banebrydende innovation inden for chipmontering og emballering benævnes "co-packaged optics" og vil forbedre energieffektiviteten og øge båndbredden ved at integrere optiske linkforbindelser direkte på kredsløbskort og chips.
"Store sprogmodeller har gjort AI meget populær i hele tech-industrien," siger John Knickerbocker, fremtrædende ingeniør ved IBM Research, og fortsætter; "Væksten i LLM'er - og generativ AI generelt - kræver eksponentiel vækst i højhastighedsforbindelser mellem chips og datacentre."
John Knickerbocker og hans team har demonstreret, at "co-packaged optics" teknologien er kompatibel med stress tests, som optiske links tidligere ikke har bestået, hvilket gør teknologien klar til industriel produktion.