3D opmåling

Du har søgt efter 3D opmåling og vi håber du har fundet den viden og de leverandører af 3D opmåling som du havde forventet. Skal du bruge andet end 3D opmåling finder du nemt og overskueligt anden viden og leverandører ved at bruge søgefeltet i venstre sides kolonne.

Leverandører af og viden om  3D opmåling:


PLM Group APS

Langebjergvænget 4
4000 Roskilde, Denmark
Tlf.: +45 70 22 22 80
E-mail: info@plmgroup.dk

www.plmgroup.dk

Kompetencer: 3D printere, 3D CAD, SOLIDWORKS, PLM, PDM, Data Management, Simulering, Designautomatisering, DriveWorks, Designvalidering

Læs mere om PLM Group APS


Protech Danmark ApS

Kokbjerg 14
6000 Kolding
Tlf.: +45 76 83 81 07
E-mail: info-dk@protech.dk

www.protech.dk

Kompetencer: 3D-print, 3D-printer, Additiv Manufacturing, Rapid Prototyping

Læs mere om Protech Danmark ApS


ZEISS Industriel Måleteknik

Bregnerødvej 133A 1. Sal
3460 Birkerød
Tlf.: 70 15 70 15
E-mail: info.metrology.dk@zeiss.com

www.zeiss.dk/maaleteknik/home.html

Kompetencer: 3D CT scanning, Formtolerancer, Geometrisk produktspecifikationer, Præcision, Længdemåling, Computertomografi, Koordinatmålemaskiner, Målemaskiner, Positionstolerancer, Produktionsmåling, Kvalitetskontrol, Proceskontrol, Optisk måling

Læs mere om ZEISS Industriel Måleteknik


Zebicon a/s

Hedegårdsvej 11
7190 Billund
Tlf. 76 50 91 52
E-mail: info@zebicon.com

www.zebicon.com

Kompetencer: 3D scanning, 3D opmåling, Målemaskiner og Fiksturer, Berøringsfri måleudstyr, CT scanning, Metrologi

Læs mere om Zebicon a/s


pro-måling

Brombærhaven 28
3400 Hillerød
Tlf.: +45 21 670 036
Email

www.pro-maaling.dk

Kompetencer: Lasermåleudstyr, 3D DISTO, Afstandsmålere, Digital vinkelmålere og vaterpas, Endoskopkameraer, Fugtighedsmålere, GeoSLAM 3D scanning, GIS produkter, GNSS systemer, Kabelsøgere, Maskinstyring/sensorer, Metalsøgere, Trådløs Monitorering, Målehjul, Niveller Instrumenter, Rotationslasere, Rørlægningslasere, 3D Scannere, Streg- og Punktlasere, Teodolitter, Termometre, Totalstationer, Tilbehør til opmåling m.m.

Læs mere om pro-måling


Zebicon – Optisk 3D måleteknik højner niveauet for pladeformningsprocesser


28.jan 2020


Specialister fra metalindustrien og eksperter i optisk måleteknik samles til konferencen ’Pladeformning og 3D måleteknik 2020’.

Stål og metalindustrien leverer innovative produkter til en bred vifte af anvendelser. Pladeformningsprocesser er lige så vigtige inden for konstruktion af køretøjer, som de er inden for produktion af hårde hvidevarer og elektronik.

Ved Pladeformning og 3D måleteknik 2020 vil målevirksomheden Zebicon demonstrere, hvordan materiale, værktøj, emner og processer kan optimeres med hurtig og præcis kvalitetskontrol. Konferencen er et endags arrangement og er gratis at deltage i.

Effektivisering med optisk 3D måleteknik

I fremstillingen af metalprodukter understøtter og effektiviserer 3D måleteknik en række områder; fra bestemmelse af materialeegenskaber, til værktøjsfremstilling og kontrol af serieproduktion. Ved konferencen Pladeformning og 3D måleteknik 2020 vil brugere af GOM måleudstyr præsentere deres personlige erfaringer med udstyret og teknologiens styrker inden for kvalitetssikring og identificering af potentielle effektiviseringer.

Ekspertviden og praktisk anvendelse 

Pladeformning og 3D måleteknik 2020 skaber rammerne for en industriel mødeplatform, hvor deltagere fra metalindustrien har rig mulighed for at netværke og diskutere individuelle spørgsmål med eksperter. Konferencen er spækket med præsentationer fra både eksperter og brugere, som giver en introduktion til 3D digitalisering til kvalitetskontrol og mere avancerede softwarefunktionaliteter. Derudover vil deltagerne i faglige workshops få demonstreret praktisk anvendelse, som fx brugen af optiske målesystemer til værktøjsfremstilling og trendanalyse.

Praktisk info

Pladeformning og 3D måleteknik 2020 er en del af en global eventserie, arrangeret af metrologispecialisten GOM med hovedsæde i Tyskland.

I Danmark afholdes konferencen den 11. juni kl. 10.00-15.00 hos den lokale distributør, Zebicon, i Billund. Arrangementet henvender sig til både eksperter fra produktion og kvalitetssikring, så vel som designingeniører og værktøjsmagere. Arrangementet er gratis, men kræver registrering via hjemmesiden gom.com/knowledge-day/dk.


Zebicon – Emneopmåling, ansigtsscanning og 3D måleudstyr vækker opsigt på hi19


03.okt 2019


Fyldte gange og travlhed på standen er, hvad udstillerne oplevede på års hi-messe

Dette gælder også for målevirksomheden Zebicon, som især på messens anden dag kunne mærke stor summen af liv fra nysgerrige besøgende.

”Vi har haft en rigtig god dag på messen, som har resulteret i mange besøgende og dybdegående dialoger med potentielle kunder,” udtaler Birgitte Andersen, Marketing Manager hos Zebicon.

På Zebicons stand har de besøgende kunne opleve en pallette af måleudstyr fra det tyske firma GOM og fået demonstreret 3D scanning og anvendelsesmulighederne inden for kvalitetskontrol og rekonstruktion.

Som en sidegevinst kunne de besøgende få 3D scannet sit ansigt og i den proces opleve, hvor mange detaljer high-end udstyret opfanger ved blot få scan. Aktiviteten har skabt stor opsigt og mange smil på standen men også en forståelse for, hvordan den høje præcision er relevant, når det gælder opmåling af industrielle emner.

”For hver gang vi deltager på hi-messen, oplever vi at kendskabet til 3D scanning er øget.  Flere og flere virksomheder kan se teknologiens relevans inden for netop deres branche, og vi glæder os til at fortsætte dialogen med de mange nye kontakter efter messen,” afslutter Birgitte Andersen.


Zebicon – Fra manuel 3D opmåling til fuldautomatisk high-end scanning


27.aug 2019


’Growing with your needs’ er temaet, når Zebicon a/s præsenterer 3D måleudstyr fra GOM ved hi-messen den 1.-3. oktober 2019

3D scanning er en anerkendt teknologi til opmåling af emner til både udvikling, indkøring og i produktionen. Der findes i dag flere typer scannere på markedet, derfor er det vigtigt at virksomheder overvejer, hvilke behov og funktioner deres næste måleudstyr skal løse.

”Hos Zebicon oplever vi ofte, at virksomheder kommer med ét behov, som senere udvikler sig til et større. Det kan skyldes øget produktion, skærpede kvalitetskrav eller fordi virksomheden har fået øjnene op for, hvad scannede 3D data kan tilføre,” udtaler direktør Jeppe Laursen.

På årets hi Tech og Industrimesse står målevirksomheden Zebicon klar til at hjælpe de besøgende med at afklare behovet inden for opmåling og kvalitetssikring.

Oplev live-demonstration af 3D scanning

Zebicon udfører 3D scanning og opmåling som serviceydelse, og er forhandler af optisk måleudstyr fra det tyske firma GOM. På Zebicons stand kan besøgende opleve anvendelsesmulighederne med 3D teknologierne. Her vil Billund-virksomheden præsentere en produktportefølje med både manuelle og fuldautomatiske løsninger fra GOM.

Jeppe Laursen fortæller, ”det særlige ved GOMs 3D scannere er, at de er skabt som modulopbyggede løsninger. Det betyder, at den samme scanner kan anvendes og udbygges med forskellige konfigurationer, hvad end der er behov for et manuelt-, semiautomatiseret- eller fuldautomatisk målesystem. Dermed er en investering i en GOM-scanner, en investering i en platform.”

På hi-messen kan de besøgende opleve, hvor nemt der er at 3D scanne emner med den brugervenlige ATOS Core og hvor effektivt emneserier kan kvalitetstjekkes med ATOS ScanBox.

Mød Zebicon på stand K-8252 i hallen for underleverandører.


SICK – high-speed 3D-streaming kameraer


10.okt 2018


Ranger3 er en ny generation af kompakte high-speed 3D-streaming kameraer fra SICK

Med en sensoropløsning på 2560x832 pixels giver Ranger3 fuld billedbehandling ved 7kHz profilhastighed og op til 30kHz ved anvendelse af ¼ af sensorrækkerne (200 rækker) ved høj opløsning 2560 3D-koordinater pr. Profil.
Sammenlignet med eksisterende 3D-kamera tilbud på markedet, er Ranger3 et kvantespring i den teknologiske udvikling. Ranger3 byder med sin imponerende præstationsforøgelse også på et lækkert mekanisk design i et kompakt hus (55 x 55 x 77 mm), som letter integrationen på steder med meget lidt plads.

SICKs Ranger3-kamera sætter nye standarder for industriel 3D billedbehandling hvad nøjagtighed og billedbehandlingshastighed (15,4 Gigapixels per sekund) angår. Kameraet er med forøget lysfølsomhed og registrerer derfor med stor nøjagtighed vigtige 3D-data af objekter, hvor man i højere grad end nogensinde er uafhængig af farve og kontrast. Dette resulterer i flotte 3D billeder ved inspektion og kvalitetskontrol af svære emner som f.eks elektronik, korn, gummi etc.

Ranger3-kameraet tilbyder en unik CMOS-sensor med overlegen 3D-ydeevne, som repræsenterer et gennembrud i antallet af 3D-profiler pr. Sekund, og samtidig et stort højdeområde som gør det muligt at se større emner end
tidligere.