Loddemidler
Loddemidler – Materialer og kemikalier til lodning
Loddemidler dækker over forskellige materialer og kemikalier, der bruges i loddeteknik til at opnå faste forbindelser mellem metaldele. Lodning er en proces, hvor man smelter et loddemateriale for at opnå en forbindelse mellem to eller flere metaloverflader ved hjælp af kapillarvirkningen.
Loddemidler bruges i forskellige industrier og applikationer, herunder elektronikproduktion, VVS, metalbearbejdning, smykkedesign og mange andre, hvor præcise og pålidelige metalforbindelser er nødvendige. Det er vigtigt at vælge de korrekte loddemidler i overensstemmelse med de specifikke materialer, der skal loddet, og processens krav for at opnå optimale resultater.
Leverandører af Loddemidler:
Würth Industri Danmark A/S
Merkurvej 5
6000 Kolding
Tlf.: 73 20 73 20
E-mail: salg@wuerthindustri.dk
Mere viden om Loddemidler:
Her er nogle almindelige typer af loddemidler:
- Loddepasta: Loddepasta er en blanding af loddemateriale og flux, der normalt kommer i en pastaform. Loddepastaen påføres normalt på de metaloverflader, der skal loddet, før de opvarmes. Den bidrager til at forbedre vådområdet og strømningsegenskaberne af loddet og fjerner oxider fra overfladen for at sikre en pålidelig loddet forbindelse.
- Loddeledning: Loddeledning er tynde tråde eller stænger af en loddemetal legeret med andre metaller. De smeltes ved loddetemperaturen for at skabe den flydende fase, der danner forbindelsen mellem de loddende overflader. Loddeledninger kommer i forskellige tykkelser og sammensætninger afhængigt af den specifikke applikation og de ønskede egenskaber for loddet.
- Flux: Flux er et kemikalie, der bruges til at rense metaloverflader og fjerne oxider, rust, fedt eller andre forureninger. Det hjælper også med at forbedre strømningsegenskaberne af loddet ved at reducere overfladespændingen og fremme vådning. Flux er normalt inkluderet i loddematerialet eller kan påføres separat før loddning.
- Loddemiddeladditiver: Der kan være forskellige additiver eller legeringselementer, der tilsættes til loddemidler for at ændre loddets egenskaber. Disse kan omfatte elementer som sølv, kobber, zink eller andre metaller, der kan forbedre styrke, elektrisk ledningsevne eller andre ønskede egenskaber for loddet.
Plasma 3 coating giver meget lang levetid for de tyndeste stencils
Plasma 3 coating giver meget lang levetid for de tyndeste stencils
Hos HIN-agenturet, CK – Christian Koenen - bliver der konstant arbejdet på udvikling af teknologierne, som skal sikre perfekt pastapåtrykning – hver gang. Nyest er Plasma 3 teknologien, som er en coating til både rustfri stål og Nanovate™ Nickel stencils fra virksomheden.
Noget af det mest irriterende og fordyrende i montageprocessen for de nyeste og mindste komponentteknologier er fejl under påtrykning af loddepastaen. Med mindre, at man har en meget effektiv SPI (solder paste inspection), så kan selv små mangler i pastaen før montagen af komponenter føre til misplaceringer og tabte komponenter – og med fine-pitch ned til 0,3mm og 01005-komponenter kan fejlene være svære at opdage.
Det ideelle er selvfølgelig at forebygge fejlene, så de slet ikke optræder, og HIN-agenturet, CK – en forkortelse for Christian Koenen - der leverer stencils gennem HIN til utallige opgaver og kunder inden for elektronikken er blandt de førende i verden inden for stencils og de teknologier, som skal sikre en optimal pastapåtrykning. Nyt på CK’s program er blandt andet metallegeringen Nanovate™ Nickel, som de producerede stencils nogle fremragende egenskaber.
